LED-pakendite tehnoloogia põhimõtted

Suure-võimsusega LED-pakend mõjutab oma keeruka struktuuri ja protsessi tõttu otseselt LED-ide jõudlust ja eluiga. Eriti suure võimsusega-valge LED-pakend on kuum uurimisteema. LED-pakendite peamised funktsioonid on järgmised:
1. mehaaniline kaitse töökindluse parandamiseks;
2. Täiustatud soojuse hajumine, et vähendada kiibi ristmiku temperatuuri ja parandada LED-i jõudlust;
3. Optiline juhtimine valguse eraldamise tõhususe parandamiseks ja kiire jaotuse optimeerimiseks;
4. Toitehaldus, sealhulgas AC/DC muundamine ja toiteallika juhtimine.

LED-pakendamise meetodite, materjalide, struktuuride ja protsesside valiku määravad peamiselt sellised tegurid nagu kiibi struktuur, optoelektroonilised/mehaanilised omadused, spetsiifiline rakendus ja maksumus. Viimase 40 aasta jooksul on LED-pakendeid arenenud läbi selliste etappide nagu kronsteini-tüüp (lambi LED), pinnale-monteeritud (SMD LED) ja toite-LED. Seoses kiibi võimsuse suurenemisega ja eriti pooljuhtvalgustustehnoloogia{5}}nõuetega on LED-pakendite optilistele, termilistele, elektrilistele ja mehaanilistele struktuuridele seatud uued ja kõrgemad nõuded. Pakendi soojustakistuse tõhusaks vähendamiseks ja valguse eraldamise tõhususe parandamiseks on vaja uut lähenemist pakendi disainile.